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南陽路燈設計LED路燈的注意事項

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南陽路燈設計LED路燈的注意事項

發布日期:2017-06-24 作者: 點擊:

傳統的LED路燈下 麵采用藍寶石作為沉底,南陽路燈由於環氧樹脂的導熱能力很差,實際工作中熱量隻能通過藍寶石沉底傳導至粘結材料和基板,因而散熱困難並影響了LED器件的性能和可 靠性。倒裝焊是指熱量由焊接層傳導至襯底,再經襯底和粘結材料傳導至基板的過程,倒裝焊有效降低了器件的熱阻,提高其散熱能力。

對於已經設計好的LED封裝結構來說,封裝透鏡材料幾乎是不導熱的,其作用是將芯片的光輸出後進行分配和取出,而芯片產生的熱量則是通過內部熱 沉導出後再通過外部散熱器進行對流換熱,所以封裝的結構和材料對於LED路燈的散熱起著關鍵作用。不同材料導致LED係統的熱阻不同,選取低熱組的封裝材 料可以提高其導熱性能。目前,主要從基板材料、粘結材料和封裝材料進行選取。

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對於功率型LED路燈來說,為了解決芯片材料與散熱材料間由膨脹適配造成的電極引線斷裂的問題,一般可選用陶瓷、Cu/Mo板和SiC板等合金作為散熱材料。又考慮到這些合金的生產成本較高,不利於大規模低成本生產,所以目前一般選用導熱性能較好的鋁作為散熱基板材料。

芯片沉底粘結材料的選擇對保證太陽能路燈的導熱特性是十分重要的,通常選用導熱膠、導電型銀膠和錫漿進行粘結。其中,導電型錫漿比導熱膠導熱性 好,又不會如導電型銀漿在提升亮度時會發熱且含有鉛等有毒金屬,因此是最佳的粘性材料。LED的外部封裝材料多選用矽樹脂和陶瓷來代替環氧樹脂,在良好的 電絕緣性能、密封性和節電性能上又具有較好的耐熱性及抗氧化性能,進而提高了LED的使用壽命。


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